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服务简介

作为专业的第三方失效分析检测机构，我司实验室汇聚了经验丰富的工程师团队，配备高精度检测仪器与尖端设备，致力于为电子制造产业链提供一站式技术解决方案。服务领域覆盖PCB/PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品，核心业务涵盖失效分析、可靠性评价、元器件真伪鉴别与检测认证，助力企业快速定位问题根源，优化生产工艺，提升产品良率与市场竞争力。

失效分析的目的及重要性

电子元器件失效可能导致设备功能异常、安全隐患甚至重大经济损失。通过系统性失效分析，可达成以下目标：

1. 故障溯源：精准定位失效点（如焊接缺陷、材料劣化、设计漏洞等），明确失效模式与机理；

2. 质量改进：为研发、生产提供数据支持，优化产品设计及工艺参数；

3. 风险规避：验证元器件真伪与可靠性，避免供应链风险；

4. 成本控制：缩短研发周期，减少返工与售后维护成本；

5. 合规保障：满足行业标准（如RoHS 2.0）及客户定制化检测需求。

失效分析服务项目

实验室提供14大核心服务模块，全面覆盖电子产业链关键环节：

1. 形貌观察与测量  

2. 显微结构分析  

3. 异物/成分分析  

4. 焊接工艺评定  

5. 无损检测分析（3D X-RAY、超声显微镜）  

6. 金相切片分析  

7. 涂镀层厚度分析  

8. 电子元件分析  

9. 可焊性分析  

10. PCB失效分析（短路/开路/信号衰减）  

11. 可靠性测试与评估  

12. RoHS 2.0检测  

13. LCD ACF邦定失效分析  

14. 电子元器件真伪检测  

主要检测项目与技术能力

1. 形貌与结构分析

- 高清显微镜（20X-2000X）：微观形貌观察、3D测量；  

- SEM/EDS：表面微观形貌与元素成分分析；  

- 金相切片：断面形貌、金属层界面结构检测。

2. 焊接失效分析

- X-RAY 2D/3D成像：焊接点空洞、虚焊缺陷检测；  

- 冷热冲击实验：评估焊点抗疲劳性能；  

- 红墨水实验：快速定位虚焊/断裂失效点。

3. 器件级深度检测

- 超声显微镜（C-SAM）：分层、气泡、空洞无损检测；  

- 开封分析（Decap）：芯片内部结构及焊点状态解析；  

- 可靠性测试：恒温恒湿、机械冲击等环境模拟验证。

4. 异物与成分分析

- 拉曼光谱（Raman）：固态/液态/气态化合物鉴定；  

- FTIR红外光谱：有机物成分快速定性；  

- X-RAY膜厚分析：镀层成分与厚度精准测量。

5. PCB/PCBA专项检测

- 阻抗分析：信号回路阻抗值测试；  

- 吸水性实验：评估板材耐环境性能；  

- 焊盘可焊性测试：锡膏润湿性、扩散性量化评估。

报告办理流程

5步高效服务，全程透明可控  

1. 委托咨询：客户提交检测需求及样品信息；  

2. 方案定制：工程师制定分析方案并确认报价；  

3. 实验执行：按标准流程完成检测与数据采集；  

4. 报告生成：提供图文并茂的检测报告及改善建议；  

5. 售后支持：技术团队一对一解读报告，协助问题闭环。

服务优势

1. 技术实力领先

- 设备尖端：配备SEM、3D X-RAY、FTIR等进口仪器，检测精度达纳米级；  

- 专家团队：十年以上经验工程师主导项目，提供专业诊断与解决方案。

2. 检测覆盖全面

- 从元器件到整机系统，从微观形貌到宏观性能，满足全生命周期分析需求；  

- 支持RoHS、IPC、JEDEC等国际标准检测。

3. 服务高效灵活

- 快速响应：24小时内出具初步检测结论；  

- 定制化方案：针对客户需求设计专属分析路径；  

- 保密机制：严格保护客户数据与知识产权。

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